Core 2 Duoの発売時期が迫っているなか、本日、"K様"ことKentsfield様が到着されました。
製造週は24週なのでごく最近です。
ちなみに、ConroeではStep4なB0は10週、Step5なB1は17週、Step1なA1は昨年の55週といった感じです。
さて、このKentsfieldは基板の層が厚く、Conroeでは8層でKentsfieldは10層とのことで両者の基板の厚さを比較してみました。
ヒートスプレッダからコンタクト面までの厚さは同じですが、やはり基板の厚さが違いました。
その分ヒートスプレッダの高さが低いわけですが。
E6600ES:
1.1mm
Kentsfield:
1.4mm
早速動作させてみました。
M/BはASUS P5W DH Deluxeで、BIOSは0602です。
0502のBIOSでも動作可能らしいです。
無事動作を確認できましたので、次回記事は定格でBenchスコアを出してみたいと思います。
(まぁ既にデータは確保済みですが)
※いつも手配をしてくれる従弟に感謝!!

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